8月14日，江西监管局披露了中信证券股份有限公司关于瑞能半导体科技股份有限公司（简称：瑞能半导）之辅导工作总结报告。

  2020年4月14日，中信证券与瑞能半导签订了辅导协议，接受瑞能半导的委托作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构，辅导期自辅导备案登记材料报贵局备案之日开始，具体辅导工作由中信证券辅导工作小组负责实施。

  中信证券觉得，经过辅导，瑞能半导已对公司运行的所有方面做了完善和规范，已不存在影响发行上市的实质问题，具备发行上市的基本条件。

  据了解，瑞能半导体成立于2015年8月，位于南昌市南昌县小蓝经济技术开发区，注册资本9000万元，是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司联手共同投资建立的高科技合资企业。

  瑞能半导体专注于功率半导体领域，主打产品有碳化硅二极管，可控硅整流器和三端双向可控硅、功率二极管、高压晶体管等。产品大范围的应用于电信、计算机、消费类电子科技类产品、智能家电、照明、汽车和电源管理应用等市场领域。

  从当前全球格局来看，全球功率半导体巨头主要集中于欧洲的英飞凌、意法半导体，美国的德州仪器、安森美，以及日本的三菱等。但随着国内功率半导体企业的多年锤炼，已显现出强大的后劲，诸如士兰微、比亚迪以及新贵瑞能半导体等不断在丰富产品线、攻克关键技术、拓展应用领域“加权”，成长为重要的生力军。

  国泰君安认为，随国家政策对新能源与新基建的支持力度不断加大，5G基站建设、新能源发电等领域对功率半导体市场需求巨大。同时中国企业已经在诸如基站设备、光伏逆变器等领域拥有较高的市场占有率和极强的话语权，国产替代需求空间巨大，未来随着国内厂商技术不断突破叠加订单向中国大陆加速转移，国内功率半导体企业市场占有率有望不断的提高，功率半导体国产化加速进行。

  关键字：半导体编辑：北极风 引用地址：完成上市辅导 又一功率半导体厂商拟A股IPO

  据路透社消息，欧洲芯片大厂意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery 于 29 日表示，全球芯片短缺的状况将延续至 2023 年。谢利在接受媒体采访时称，“芯片短缺将在 2022 年逐渐改善，但是在 2023 年上半年之前，我们不会恢复到正常状态。” 他解释道，所谓的“一般的情况” 指的是芯片库存回归到一般的水平，且零部件的平均供货延迟时间在 3 个月以内。 图片来源于路透社 谢利还表示芯片短缺的状况正在刺激产品价格持续上涨，意法半导体的芯片今年平均价格相比 2020 年上涨约 5%，预计今年下半年和 2022 年，将进一步增长。 IT之家了解到，他还表示，今年的状况和以往不同，大家都在等待微软最新的 Windo

  CEO：全球芯片短缺将延续至 2023 年 /

  横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)和全球领先的电信信息技术提供商中兴通讯与中国LoRa(TM) 应用联盟(CLAA)密切合作，开发兼容CLAA协议的STM32微控制器，在中国市场推广LPWAN(低功耗广域物联网)产业应用。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 在这个合作项目中，中兴通讯负责提供CLAA技术规范和测试认证工具，并负责CLAA网关IWG(IoT Wireless Gateway,物联网无线网关)及CLAA网络服务器MSP(Multi-service Platform，多业务平台)的产品研究开发和市场营销; 意法半导体

  据《日本经济新闻》4月22日报道，中国加快构建半导体制造设备和材料等供应链。在美国强化半导体领域对华出口管制的背景下，中国国产制造设备销售额增至5年前的6倍，半导体设备国产化率逾30%。在政府支持下，半导体制造设备和材料领域的大型制造商加大投资力度，官方和民间一起努力，与美国抗衡。 报道称，4月18日至19日在广州举行的半导体供应链相关会议上，业内的人表示，中国半导体制造设备领域迎来发展黄金期。 据行业团体统计，2022年国产设备市场规模超过520亿元人民币，约为2017年的6倍。 另据新闻媒体报道，中国厂商的半导体设备国产化率已由2021年的21%上升至2022年的35%。 报道称，在广州召开的会议上，美国应用材料公司、

  2008年1月4日，应美国加州Tessera Inc. of San Jose的申请，美国国际贸易委员会对拥有最小集成电路封装尺寸的半导体集成电路及其同种类型的产品启动337调查。涉案产品大多数都用在动态随机存储器、动态随机存储器模块以及包含动态随机存储器和/或动态随机存储器模块的计算机系统。 申请方在申请书中指出，美国所进口的拥有最小集成电路封装尺寸的半导体集成电路及其同种类型的产品侵犯了美国Tessera公司的专利，并要求美国国际贸易委员会发布排除令、停止以及禁止令。 在本案中，美国国际贸易委员会确定了18家涉案企业，这中间还包括6家中国台湾企业，1家中国内地企业。

  半导体制造端持续满载运转，春节期间不例外也没“打烊”。尤其在疫情的影响下，许多地方政府和大批企业都出台了各种春节留岗奖励，保证春节期间留员工、稳生产（参考集微网发布的系列【春节留岗奖励】文章）。 由于半导体晶圆厂的特殊性，机台无特殊情况不会停转。因此节假日期间也基本是正常运作。国内某晶圆厂员工表示，由于近来订单持续爆满，这个春节期间的生产也是几个月前就已经排好了。因为疫情期间鼓励大家原地国年，因此很多一线员工都不能回乡，都原地待命随时支援生产。“虽然设计企业客户放假了，但是也不意味着fab可以稍微缓一口气，订单早就规划好的，不影响量产。”他表示。 另一家晶圆厂的员工小A则是第一次没有回家过年。“一种原因是减少人员流动，降低员工疫情感

  美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进的技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品研究开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。为增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA与半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”（JUMP）提供资助，并且已经找到比较合适的美国大学研究人员，进行高风险、高回报的研究，应对微电子技术领域的挑战性难题。2018年1月1日，来自30多所美国大学的学术研究人员，组成了JUMP计划的6个研究中心，开始做深入的研究工作。DARPA希望该计划在未来数十年里能够对国防和商业机会产生一定的影响。 DAR

  作为半导体史上最大一笔收购，高通440亿美元收购恩智浦在今年正式告终后，整个行业大型并购陷入相对沉寂。 数据也印证了这一点。据IC insights统计，今年上半年半导体市场收购案的总价值约为96亿美元，不到2015年交易总额的9%，行业前八大收购也集中发生在过去三年。由于半导体企业并购的高额成交、大规模的公司合并融合的复杂度以及更严格的审查等因素，IC insights预计，未来大规模半导体并购的可能性将会慢慢的小。 在行业收购降温大环境下，今年中资出海收购也呈现了大面积收缩。盘点来看，大型半导体海外收购集中在前三年。彼时海外上市的优质半导体普遍估值较低，收购后置入国内长期资金市场有利可图，加上国家出台政策大力鼓励集成电路发展，

  覆盖游戏全生态的图像渲染加速方案，用先进架构与高效算法为系统化提升视觉体验提供新思路 中国 深圳 ， 2023 年 10 月 19 日 ——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体于今日在深圳举办2023年度视觉处理方案发布会。此次发布会以“超渲力，芯生态”为主题，围绕技术、产品、生态和体验四大模块，分享如何用技术布局产品、用产品连接生态、用生态赋能体验的思考与实践。同时亮相的还有逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器，该处理器作为最新游戏视觉处理方案的重要组成部分，基于分布式计算架构打造，并首次引入公司基于高效神经网络算法的AI游戏超分技术，可大幅度降低手机GPU的算力负担，明显提升游戏的渲染效率与画面质量，让高负载游戏在移

  、分立元件到TI集成电路的分析与实现

  直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案

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