证监会突然公布消息称，按法定程序核准了股份有限公司的首发申请，富士康及其承销商将于上交所协商确定发行日程，并刊登招股文件。

  招股书显示，富士康工业互联网股份有限公司注册资本约为177亿元人民币。2017年营业收入约为3.5亿元人民币，同比增长28.9%；纯利润是1622.0万元人民币，同比增长12.7%。据悉，此次IPO，将为富士康下一代项目募集272.53亿元人民币的投资，资金将用于工业网络站点平台构建、包含云计算、5G、物联网、智能制造等多个业务。这是2018年以来IPO第一大募资额，在A股历史中也位居前列；其他有数百亿募资规模的则有中国石油、建设银行、中国平安等巨头。

  富士康 集团收购、重组日本 夏普 公司，获得巨大成功，除了重新返回盈利之外， 夏普 也开始做业务重大调整，包括重新捡起过去放弃掉的业务。据外媒一手消息， 夏普 高管日前表示，计划重新再启动IT设备业务，包括个人电脑硬件。下面就随嵌入式系哦啊吧一起来了解一下相关联的内容吧。 据日经新闻报道，夏普首席执行官戴正吴日前表示，夏普重新返回IT硬件设备市场的内容有：以夏普的品牌销售母公司 富士康 集团生产的硬件产品，包括个人电脑和别的产品。 不过戴正吴强调，目前正在考虑这一战略的可能性，尚未做出最终的决定。 当天在日本夏普退休员工的一次大会上，戴正吴做出了这一表态。 据报道，若干年之前，夏普曾经使用Mebius的品牌销

  证监会6日晚间公布了《第十七届发审委2018年第31次会议审核结果公告》，江西沃格光电股份有限公司（以下简称“沃格光电”）首发申请获通过，保荐人为申港证券。 公开资料显示，沃格光电的主营业务是FPD光电玻璃精加工，客户主要为显示面板、触控显示模组等平板显示产业链企业，主要客户包括深天马、京东方、TCL集团、中华映管、莱宝高科等行业内众多知名大规模的公司。 据披露，沃格光电计划通过本次IPO募集资金7.38亿元，其中6000万元用来补充流动资金，其余将投向TFT-LCD 玻璃精加工项目、特种功能镀膜精加工项目和研发中心建设项目。 根据报告内容显示，沃格光电的综合毛利率远高于同行业中等水准的原因，沃格光电表示，主要是公司主要原材料FPD

  仿佛就在不久前，上市还是一家科技初创企业的终极目标之一，公司多年苦心孤诣，只为实现这一梦想。上市不仅意味着源源而来的巨大财富，也代表着业界对其既往工作的肯定。 然而，近几年来，形势似乎完全逆转了。对于硅谷科技公司来说，“上市”已经丧失了它过往的光环，不仅如此，有些创始人甚至对上市视若仇敌避如蛇蝎，千方百计地试图推迟IPO时间。因为在当下，上市带来的问题已超过了它的收益。   统计多个方面数据显示，2014年仅有53家科技公司上市，远低于上世纪90年代末和二十世纪初。同时，上市等待时间也延长了，2014年IPO的科技公司一般是11岁，而自1980年以来，这个数据的中值是7年。 对此，初创公

  笔者此前曾报道，随着手机摄像头产业的升级与技术革新，促使摄像头产业慢慢的变多的企业走向资本化，此前就有苹果华为光学供应商蓝特光学在科创板IPO；5月12日，据笔者查询得知，与蓝特光学为竞争对手的杭州美迪凯光电也已经在科创板披露了招股书。 总的来看，美迪凯近几年来业绩增长还不错，背后的原因则在于受手机摄像头数量的增长以及苹果3D结构光和屏下指纹的兴起，可以说，美迪凯很完美的抓住了这波市场机遇，但从客户来看，目前其主要的计算机显示终端是苹果，急需开拓更多的中国自主研发的手机品牌客户！ 美迪凯科创板IPO：苹果产品营收占比较高风险大 据介绍，美迪凯主要是做各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造解决方案。企业主要有四大类产品

  ：苹果营收占比高 /

  亏损、裁员、出售，这是现在日本企业给我们最大的印象。索尼公司为了自救不断出售PC、电视业务，成为了日企衰落的剪影。而现在，这一现象慢慢的出现在“液晶之父”夏普身上，今年以来，亏损、裁员的阴云再次笼罩着这家百年老店。 夏普一蹶不振 裁员、亏损，夏普一蹶不振     3月19日，据日媒报道，夏普正计划斥资17亿美元进行公司重组，其中便包括将在全球裁员约6000人。这也超出了夏普原来在2013年制定的3年内裁员5000人的目标。除了裁员，夏普也计划于今年对日本员工减薪1.5%左右来缩减人事费用。     不过，夏普官方还没有就此次裁员和减薪计划进行正式公布。其实，早在2012年，夏普就因液晶显示器业务下滑裁员了

  4月27日，江西监管局披露了关于瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“瑞能半导体”）拟首次公开发行股票接受辅导的公示，瑞能半导体于2020年4月24日收到江西证监局辅导备案函。 据了解，瑞能半导体成立于2015年8月，位于南昌市南昌县小蓝经济技术开发区，注册资本9000万元，是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司联手共同投资建立的高科技合资企业。 瑞能半导体专注于功率半导体领域，主打产品有碳化硅二极管，可控硅整流器和三端双向可控硅、功率二极管、高压晶体管等。产品大范围的应用于电信、计算机、消费类电子科技类产品、智能家电、照明、汽车和电源管理应用等市场领域。

  8月31日，迅捷兴发布了重要的公告显示，原募集资金投资项目：年产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目（以下简称“原募投项目”）将变更为年产60万平方米PCB智能化工厂扩产项目。 据了解，迅捷兴原计划将首次公开发行募集资金净额20,005.52万元用于全资子公司信丰迅捷兴电路科技有限公司（以下简称“信丰迅捷兴”）拟实施的“年产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目”。现拟将募集资金投资项目变更为“年产60万平方米PCB智能化工厂扩产项目”（以下简称“变更后募投项目”），实施主体不变。 迅捷兴表示，此次变更项目的目的主要为： 1、突破产能瓶颈制约、加快提升产能，满足公司扩张需求，与原募投项目相比，变更后的募投项目有利于加快扩

  7月14日消息，台湾主要电子元件厂商鸿海科技集团旗下的手机生产厂商富士康国际控股有限公司星期五宣布称，它将开发基于TD-SCDMA标准的手机，并且预计在这项技术在明年使用时获得第一笔订单。 据路透社报道，中国移动正投资31亿美元建设一个TD-SCDMA网络。人们普遍预计这个网络将在2007年年底开始应用。 TD-SCDMA是中国开发的3G标准，可提供比大多数手机使用的第二代数字技术速度更快的互联网接入。欧洲和美国主要是采用W-CDMA和CDMA2000标准。但是，一些中国本地的厂商和外国厂商正在研究和推出基于中国技术的设备。 富士康发言人Vincent Tong在深圳通过电话说，我们目前的TD-SCDMA设备研发正在初期阶段。但是

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