据日本新闻媒体报道，本田2月上旬位于日本三重县的一家主力工厂将停工5天，该工厂的基本的产品是两款最畅销的轿车。

  在整个1月份，本田汽车已经减少了其国内其他工厂以及加拿大和美国工厂的产量，不过该公司并未披露减产幅度。

  马自达在全球的多家工厂下个月也将减产。另外，丰田、日产和斯巴鲁近期也都出现了减产的情况。

  截至目前，至少已有5家日本车企受芯片短缺影响，减少了汽车产量。缺货给汽车市场带来的影响

  日本三菱日联摩根士丹利证券公司最近发布报告称，预计芯片荒将导致日本车企减产约50万辆，占到全球减产总量的1/3。

  除了减产之外，让日本车企雪上加霜的是，车载芯片厂商正在上调产品价格。其中，日本主要芯片厂商之一的瑞萨电子已经涨价，另外，东芝也将提升产品价格。

  据台湾工商时报报道，车用芯片短缺，台积电、联电急拨产能，以“超级急件”（super hot run）生产车用芯片之际，传出国际车用芯片厂为求取得更多货源，对晶圆代工厂提出再加价25%至30%的条件。业界的人偷偷表示，目前要插队卡位产能是难上加难，但现正处于第2季晶圆代工产能沟通期，车用业者加价，再度拉高市场行情，第2季晶圆代工价格预料将再进一步调升，并出现更大的产能排挤效应。

  瑞士信贷股票研究主管Abrams表示，目前汽车制造业面临的全球性的供应短缺。由于客户削减订单，芯片制造商在去年年中削减了产量，这导致目前供应严重不足。而对于汽车制造商来说，芯片供应慢慢的变成了限制生产的重大瓶颈，由于缺少关键芯片，部分汽车现在无法生产。芯片制造商到今年年中可能会赶上生产进度，但要完全满足目前市场需求，可能还需要数个季度的时间。

  Abrams表示，目前的行业短缺凸显芯片供应的“战略重要性”，这是汽车行业首次面临芯片供应限制汽车制造的状况。与此同时，目前全球具有先进制程的芯片代工商则非常稀少。除台积电外，目前有着先进汽车芯片制造技术的公司只有三星电子和英特尔。

  德国汽车零部件供应商大陆集团（Continental）表示，尽管生产商已通过扩大产能来应对近期突增的需求，但市场所需的额外供应量需要6-9个月才能完成，因此潜在的供应瓶颈可能会持续到2021年。三星预警：芯片缺货蔓延至智能手机、平板

  汽车技术在智能网联化方面的加快速度进行发展，使得汽车制造商开始与消费电子公司争夺芯片制造产能。

  三星近日发出警告：全球半导体短缺在对汽车制造商造成冲击的同时，也在扰乱智能手机芯片的制造，这将影响智能手机及平板电脑的交付。

  三星表示，芯片制造商目前急于满足汽车制造商需求，很多芯片代工厂都属于满负荷运转，这限制了代工厂接受新订单的能力，影响代工厂对DRAM及NAND芯片的制造，反过来冲击智能机及平板电脑的交付。

  三星内存业务执行副总裁Han Jinman表示，芯片代工短缺已经是一个全球性的问题，公司正在重视相关影响。

  对于芯片行业今年整体趋势，麦格理预测认为，今年芯片价格持续上涨可能不会像2017-2018年那么快，但将稳步上升，并持续更长时间。

  关键字：编辑：什么鱼 引用地址：芯片缺货发酵，恐将从汽车行业蔓延到消费电子

  概述 音频处理对于手机、平板电脑等消费电子应用和其他大量生产的产品很重要。面积和功耗往往是关键设计标准，而市场要求有高质量高保真（Hi-Fi）音频效果。将经过硅验证和优化的音频IP集成实现特定的音频功能，有助降低当今多媒体芯片系统的功耗、面积和成本。 随着设计慢慢地过渡到28纳米工艺技术，集成音频功能这一挑战变得愈加复杂，原因是模拟电路并不遵循摩尔定律，也不会随着工艺发展而尺寸减小。采用28纳米工艺的晶圆成本会比65纳米或40纳米工艺技术高出许多。数字电路遵循摩尔定律，虽然晶圆成本提高，但是它的性能和密度也提升了。音频编解码器采用的模拟电路通常用IO器件，因此不会像数字电路那样使用内核器件（core devi

  系统 /

  随着国家集成电路产业高质量发展推进纲要的出台和国家集成电路产业基金的成立，国内集成电路企业正加速布局。 10月24日，大唐电信科技股份有限公司（大唐电信）董事长曹斌表示，大唐电信正积极布局集成电路等新兴起的产业，其自主设计的28nm（纳米）4G基带芯片将于近期实现量产，届时将推出新一代全模SoC（系统）智能手机芯片，覆盖LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，实现终端从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网加快速度进行发展，实现产业良性互动和转型升级，并加速集成电路产业布局。 据新闻媒体报道，目前全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的

  台积电2018年伊始就传出喜讯，接获大陆高速运算(High Performance Computing；HPC)芯片急单，总计追加10万片订单。 台积电董事长张忠谋认为「HPC应用非常广，没有需求减缓的隐忧」，显然是有所指。 张忠谋先前曾预告，台积电2018年首季表现仍不错，原预期会比较低，但真实的情况看起来还可以。 市场认为，台积电当时已陆续在接洽HPC新订单，如今拿下大陆大批急单，证明了张忠谋的说法。 HPC是发展人工智能（AI）、虚拟／扩增（VR／AR）现实，甚至比特币挖矿等先进科技应用关键核心技术。 台积电供应链透露，台积电已接获大陆客户高达10万片HPC急单，并采用台积电具成本优势的12nm制程，本月开始出货，估计首季每月

  集微网综合报道，全面屏已成发展的新趋势，但由于指纹识别装置需要接触到手指，所以很多移动电子设备将指纹识别放置在后面，或者像iPhone X一样直接去掉。iPhone X虽然采用了Face ID，但并没放弃屏下指纹识别技术的攻关。就体验上来说，目前全面屏下公认的最佳解决方式并不是面部识别，而是屏下指纹。但就目前还没有手机厂能正式量产的情况去看，显然都遭遇了不小技术问题。 然而近日曝光苹果新获得的屏下指纹识别专利，让相关厂商重振信心。根据专利内容，苹果在OLED屏幕下实现指纹识别的技术，并不限于某一块屏幕区域。如果这项专利能克服量产上的困难，那么也就代表未来指纹识别功能有可能再度出现在新iPhone之中，也能与全面屏设计共存。苹果原本规划在

  今年9月，高通曾宣布它们将为无人机设备提供芯片服务，而目前高通已经推出了名为 高通骁龙飞行 的无人机方案。2016年的CES(国际消费类电子产品展览会)即将开始，高通表示届时将可在展会上看到搭载高通芯片的无人机。高通说，它们只需要将手机/平板上的高通芯片稍作改进即可将其应用于无人机上。 高通表示，此次搭载了高通芯片的无人机将配备更先进的自动飞行系统，同时还将搭载多个摄像头，进行多角度同时拍摄。而关于该无人机的具体解决方案以及更多的详情高通还没有透露，但是首款使用高通芯片的无人机很可能是高通与Yuneec共同打造的。

  在2017年世界行动通讯大会(Mobile World Congress;MWC)登场前夕， 英特尔 (Intel)与三星电子(Samsung Electronics)分别发表了最新的 4G 数据晶片，试图挑战高通(Qualcomm)主宰的行动晶片厂。而两家厂商的进攻对高通而言，则是喜忧参半的消息。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 根据TheStreet报导，几乎垄断 4G  LTE与3G EV-DO数据市场的高通，以IP授权绑架晶片的手段已开始遭到苹果(Apple)等厂商的反抗。因此 英特尔 与三星推出新的晶片产品，正好给了高通在面对反垄断诉讼时一个开脱的说词。然而另一方面，竞争对手的动作对近来面临困境的高

  思亚诺于不久前发布其CMMB移动电视芯片家族的最新产品——SMS1184。 SMS1184致力于满足中广传播发布的“睛彩”移动电视业务的需要，主要针对于便携式和手持设备应用，比如导航设备、DVD播放器、媒体播放器（MP4）、笔记本电脑及其附件等。SMS1184的高效用及低成本设计使得消费电子设备制造商可以在增加CMMB功能的情况下极大降低产品成本。 SMS1184全部符合中国广电总局的技术方面的要求，把功耗也降低到最低水平，容易集成的同时又具备很强的适应性，表现异常突出，此芯片还支持多种接口，包括认证的USB2.0。 除支持CMMB电视外，思亚诺的这颗芯片还支持中广传播的数据业务，例如——“睛彩导航”和“睛彩财经”。

  申报奖项丨汽车芯片50强 申请产品丨车规级中高压功率转换芯片 产品描述： 汽车一级功率转换芯片具有宽电压输入范围、高转换效率、低EMI干扰、低静态功耗、高可靠性等特点。 芯洲科技聚集于中高压功率转换芯片的核心技术探讨研究与产品研究开发。在该领域已获得11项授权发明专利及积累了6项核心技术，包括多级栅极驱动技术，输出稳压控制技术，极限占空比控制技术，功率级穿通抑制技术，音频干扰抑制技术及高效功率转换技术。已开发了体系化的中高压降压型开关稳压器以及PWM控制器产品，并在市场上得到了广泛应用。 芯洲科技的中高压降压型稳压器 针对车载一级电源应用，从车载电池电源取电，进行高效的降压转换，为板级其它芯片供电。 SCT2

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