近日，有新闻媒体报道称，清华大学的研究团队，研发出了芯片新架构，打破了摩尔定律。 这种新芯片，采用光电融合技术，其算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍，180nm工艺的芯片，比7nm还要强。 不仅如此，其功耗是现有芯片功耗的几万分之一，能效比是现有芯片的400万倍

  221220芯报丨光速中国领投金竟科技A+轮融资，加速高端精密科学仪器国产自主可控

  ?光速中国领投金竟科技A＋轮融资，加速高端精密科学仪器国产自主可控精密仪器研发制造商金竟科技宣布完成A＋轮融资，由光速中国领投，鼎晖投资、达晨财智、泰煜投资、北京市中关村科学城海淀金隅科创基金跟投，老股东广东协同创新基金公司追投

  芯片业界又诞生一则重磅消息!美国Zyvex公司使用电子束光刻技术制造了768皮米,也就是0.7nm的芯片,这种芯片可用于量子计算机。据了解,Zyvex公司推出的光刻系统名为ZyvexLitho1,基于STM扫描隧道显微镜,使用的是EBL电子束光刻方式,制造出了0.7nm线位DSP内核音频处理芯片DU561数据手册

  DU561是一款由工采网代理的集成多种音效算法高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片，能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等。适用于便携式蓝牙、Wi-Fi 音箱、便携式耳机、汽车和家用音响

  DSP是一类嵌入式通用可编程微处理器，大多数都用在实现对信号的采集、识别、变换、增俊⒖刂频人惴ù恚歉骼嗲度胧较低车摹按竽浴庇τ檬止惴骸！U562是一款由工采网代理的高性能DSP音频数字信号处理器芯片，能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等

  本文为企业价值系列之三【营运能力】篇，共选取12家半导体材料企业作为研究样本。企业营运能力是指企业基于外部市场环境的约束，通过内部人力资源和生产资料的配置组合而对财务目标实现所产生作用的大小。也就是企业营运资产的效率与效益

  “预计到2030年，信息技术将消耗约25％的天然能源。”作者：Claire编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）5月26日，劳伦斯伯克利国家实验室（Lawrence Berkel

  5月25日，沪硅产业发布了重要的公告称，公司拟通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（“上海新昇”）出资15．5亿元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司

  ·在挪威霍拉(Holla)生产基地新建工业硅矿热炉的可行性研究现已启动·利用最新科技实现环保节能生产·新炉预计2025年底建成,产能将随之提高约50%·

  在去年3月官方发布的《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》中,“集成电路”领域特别提出碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体,也就是第三代半导体要取得长远发展

  本文来自方正证券研究所2022年4月14日发布的报告《沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至》，欲了解详细的细节内容，请阅读报告原文，陈杭S08 事件：4月12日，公司发布

  前言：随着半导体产业化进程不断加快，现在已确定进入到后摩尔定律时代，微电子技术接近瓶颈，光电子技术已成为半导体领域竞争的另一条赛道。作者 ｜ 方文图片来自 ｜ 网 络硅光子已成为未来趋势当

  部分半导体硅片厂未来5年产能已经售罄。2月初，日本半导体硅片巨头SUMCO（胜高）曾透露，公司产能包括新工厂的增产，至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使新建投资的增加起到了作用，供需紧张的局面仍将继续

  随着摩尔定律逐渐变缓，硅光技术是延续摩尔定律的发展趋势之一。当格芯推出硅光代工平台，誓要成为领先硅光子代工厂；长电科技预测硅光封装成为未来趋势之时，这项早在上世纪提出的技术，正悄悄改变着半导体行业。云

  本文为企业价值系列之二【盈利能力】篇，共选取11家半导体材料企业作为研究样本。盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议

  本文为半导体材料系列文章之成长能力篇，共选取11家半导体材料企业作为研究样本。本文所选取的成长能力评价指标有营收复合增长、净利润复合增长、扣非净利润复合增长，以及经营净现金流复合增长，并以近五年经营数据作为参考

  1月17日，长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）发布投资者关系活动记录表，就公司业绩等问题进行了回答。公开资料显示，景嘉微专注于图形处理芯片的研发与技术迭代，历经十余年，成功研发JM5400、JM7200、JM9为代表的系列图形处理芯片，并成功实现产业化

  众所周知， 目前在芯片、操作系统领域，已经有两套非常成熟的生态，并且被无数的用户使用并依赖着。第一套生态体系就是Wintel，代表的是windows的系统＋intel的X86芯片，这是垄断PC领域的一套生态体系

  据媒体报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek采用在硅晶圆片上制备由氮化镓材料制造成的薄膜来生产半导体晶圆。GaN 是下一代半导体材料，可提高通信设施、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率。DB H

  1月6日消息，上海硅产业集团股份有限公司发布了关于获得政府救助的公告，公告内容显示，沪硅产业及控股子公司自2021年10月27日至2021年12月31日，累计收到各类与收益相关的政府救助共计1，411．75万元