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  将USB3.0用于存储媒体应用,简介 通过加快内部和外部存储转化的性能，USB 3.0为存储器市场带来了一项根本性转变。由于USB 3.0能够使外部驱动器达到与PC内部驱动器相同的数据传输速度，因此用户当然可以比过去更充分的利用外部存储器。

  12月28日，在“和芯科技研发中心项目”开工仪式上，成都高新区近年孵化培育的代表企业之一四川和芯微电子宣布，公司将在明年1月推出USB3.0传输技术，从而跻身全球首批推出该技术企业的行列。这种新技术的传输速度将是传统USB2.0技术的10倍，这在某种程度上预示着，用移动存储设备拷贝一部普通电影到电脑，只需2秒钟左右。 随着近年U盘、移动硬盘存储容量慢慢的变大，提高存储设备间传输速度的有关技术愈发受到业界关注。代表新一代传输技术的USB3.0标准自今年发布以来

  超高速(SuperSpeed) USB芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，SW6318现在已能立即供货，SW6318为单芯片USB 3.0到双SATA存储控制器。SW6318是业界首创的高性能解决方案，传输速度最高可达400 MB/秒。此单芯片的性能比现有以USB 2.0技术为基础的RAID存储方案快了十倍以上，并充分的发挥了下一代USB 3.0技术所能提供的速度与系统级提升。 In-Stat首席分析师Brian ORourke表示，“Symwave

  基于0.13微米CMOS工艺下平台式FPGA中可重构RAM模块的一种设计方法

  基于0.13微米CMOS工艺下平台式FPGA中可重构RAM模块的一种设计方法,1. 引言

  对于需要大的片上存储器的各种不同的应用，FPGA 需要出示可重构且可串联的存储器阵列。通过不同的配置选择，嵌入式存储器阵列可以被合并进而达到位宽或字深的扩展并能作为单端口，双端口

  超高速(SuperSpeed) USB硅晶系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，已开始量产SW6316，这是一款单芯片USB3.0到SATA存储控制器。SW6316装置是业界性能最高的解决方案，传输速度超过270MB/秒，可达到目前USB2.0技术产品的10倍以上。 Symwave公司总裁暨CEO Yossi Cohen表示，“Symwave的工程和运营团队在提供最高性能SoC方面连番出击，获得优异进展，包括相关软件，以及从产品定义到正式量产，都是在几乎创纪录的短时间

  泰克公司日前发布DPO4USB模块，此模块是业内第一款用于经济型台式示波器的USB串行总线触发和分析的模块。DPO4USB模块解决了当前嵌入式设计工程师们面临的一个重大挑战，即USB总线在系统与系统间及芯片与芯片间通信应用的迅猛增长。新模块完善了MSO/DPO4000系列示波器，可在USB 2.0低速、全速和高速总线上自动完成关键的测量和分析工作，使得工程师能更加迅速地进行故障排查和调试，从而加快产品研究开发速度。 DPO4USB模块满足了设计人员把USB 2.0总线集成到包括玩具、医疗设备、

  Super Talent本周将公布RAIDDrive USB 3.0闪存驱动器，与它的名字一样，这种U盘可以并行传输数据，因此最快读取速度能达到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS协议驱动时，速度可高达320MB/s。 这种U盘目前有32、64和128GB的容量，不过目前只制造出几千个64GB的版本，售价400美元，预计32和128GB价格分别为300和650美元，多说无用，在CES上，我们将看到这款超级U盘的真正表现。

  0 引言USB 总线因其具有高速度、即插即用、功耗低等特点，深受广大新老用户的青睐。但USB 规范本身并未考虑数据传输时的安全性问题，所以它的安全性能低，不适合用来传输安全性 要求比较高的信息。本文在研究USB2.0

  日前，由美国力科公司在上海、深圳两地举办的USB3.0暨SATA3.0端到端测试技术研讨会热闹非凡，特别是USB3.0测试技术受到热烈关注。由三位来自美国的技术专家向深圳地区来自不同公司的230多位工程师介绍了USB3.0和SATA 3.0的技术进展并展示了力科的最新测试方案。 据悉,在9月底的Intel IDF大会上力科向与会者展出了迄今为止业内最完整也是唯一的USB3.0端到端的测试方案。而本次在深圳的研讨会则是首次向国内用户演示这一方案。 “由于SuperSpeed US

  全球领先的测试、测量和监测仪器提供商--泰克公司日前宣布，其解决方案助力祥硕科技公司(ASMedia Technology Corp.)将最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA桥接芯片更快推向市场，同时抢占市场先机。 随着计算机行业发展推出基于USB 3.0标准的产品， (其速度比USB 2.0快至10倍)，对像祥硕科技这样的芯片制造商来说，如果想在竞争非常激烈的商品市场上占据先机，产品开发上市周期就变得至关重要。USB 3.0最热门的应用之一很可能在大容量媒体存储设备，借助更快的传送

  电子纸显示技术不仅仅具备印刷纸张的视觉效果，而且在处理信息时用电灵活，耗电量低，这些优点使得电子纸将得到普遍的应用。市场研究公司Displaybank表示，电子纸市场规模预计将从2008年的7,000万美元增加到2015年的21亿美元，并将在2020年达到70亿美元，其混合年增长率(CAGR)为47%。 电子纸挑战液晶屏 电子书阅读器的最大特性就是采用了电子纸。与传统的液晶屏等相比，电子纸的低功耗特性及更接近传统纸的可视性使其成为专用电子书阅读器不可或缺的重要部件。 此前，终端厂商可采

  电子纸共有3种技术，分别为电泳式、胆固醇液晶与电子粉流体。目前这3种技术以电泳式技术为主流，其它两种也有其优势，随着全球各大研究机构与大厂不断投入研发，电子纸技术正以惊人的速度不断演进。 胆固醇液晶晶较易实现彩色化 1970年代，Xerox PARC的研究中心人员Nike Sheridon，开发出电子纸电泳式技术Gyricon。后来日本松下也积极的投入研发电泳式技术，不过，因为成本过高而无法投入大量生产。1995年，E-ink公司的创办人Joseph Jacobson，发展出以微胶囊(Mi

  虽然目前USB3.0慢慢的开始得到部分厂商的认可和支持，但似乎板卡新品组的两大巨头都没有表态。据知情的人偷偷表示，微软已经决定推迟到2011年再让旗下芯片组支持USB 3.0接口。 目前的USB 2.0技术的最高数据传输率为480Mbps，IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps，USB 3.0的速度传输率将在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具备供电能力。英特尔此举将导致USB 3.0的需求推后一年。 即便英特尔预计要到2011年再推出支持USB 3.0的芯

  据从Nvidia处得到的确切消息，Intel公司已确定不会在2011年之前将USB3.0功能加入其芯片组中。这样，那些需要在主板上加入USB3.0功能的厂商一定要使用第三方芯片，USB3.0短期内恐无法普及。 Nvidia的发言人Brian Burke为此表达了对Intel的失望之情，并趁机鼓吹称Nvidia自家的芯片组一直在采用新技术方面做得比Intel好，同时他还不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平台。 Nvidia与Intel之间在芯片组授权方面存在严重的分歧和争端，不过也有的人觉得这种

  美芯片设计商Marvell表示已和厂商共同合作，希望增加其芯片于电子书阅读器市场扮演的角色。 Marvell表示目前正和电子纸材料大厂E-ink合作开发用于电子书阅读器的系统单芯片(SoC)，主要目标为降造电子书阅读器的制造成本。通常显示屏幕为电子书阅读器成本最高的组成部分，然微处理器、无线通讯芯片和其它零组件也占据很多成本，Marvell预计此部分成本约为40~50美元，希望藉由系统单芯片整合不同功能的芯片，降低约1半的成本。 此外，Marvell的共同创办人Weili Dai日前至