IPO定价2168元华为、小米半导体芯片供应商天德钰申购解读
IPO定价2168元华为、小米半导体芯片供应商天德钰申购解读
时间: 2023-12-09 12:56:15 | 作者: 爱游戏官网
原标题:IPO定价21.68元,华为、小米半导体芯片供应商,天德钰申购解读 大家好,我
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原标题:IPO定价21.68元,华为、小米半导体芯片供应商,天德钰申购解读
大家好,我是量子熊猫,今天前文比较长就单独发了,开始还是我们的常规声明。
鉴于注册制逐步开放且新股破发逐渐常态化,以及我中的新股也碰到了破发情况...所以决定推出一个打新必读系列,专门分析判断新股的申购价值。
这部分研究从2021年11月开始,截止目前已经分析数百只新股,整体统计下来准确率接近90%,但由于新股相比已上市企业更容易受到多方面因素影响,并且数据验证周期仍然较短,会存在一定的风险。
因此我能够保证的是我会告诉你我是怎么分析的,并且我会按照这份计划执行,我没办法保证的是一定就不会破发。
看企业的营业范围,判断从属行业,并选取相似度较大的可比公司,有现成的东西当然比较最省事。
注册制下新股发行定价和估值更趋于市场化,任何企业的价值都不可能摆脱行业基本面和企业基本面,所以市盈率是新股分析的绝对重点要素。
优秀的企业以其高于行业的成长性确实能轻松的获得比行业更高的估值,所以第三步要筛选的就是成长性。
企业的以往营收和利润是稳健增长还是逐年下滑?是不是真的存在大幅度波动,如果存在大幅度波动要重点考虑是不是存在为了上市和估值调节报表的嫌疑。
不可否认的是在新股发行中除了基本面以外,情绪面的影响权重也很大,特别是对某些热点赛道资金炒作意愿也更高,因此这部分分析也会综合考量适当增加,当然一切都还是得从基本面出发。
全称“深圳天德钰科技股份有限公司”,主营业务为移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售。
公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC)、快充协议芯片(QC/PD IC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类基本的产品,大范围的应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
DDIC显示驱动芯片是显示面板的主要控制组件,其作用原理为通过接收控制芯片输出的指令,决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管,从而改变液晶分子排列/扭转程度,藉由每个像素的透光率高低实现色彩变化,进而构成显示画面。
公司的显示驱动芯片面向移动智能终端领域,主要使用在场景为手机、平板/智能音箱、智能穿戴等。
公司智能手机DDIC能够支持a-Si/LTPS/IGZO等多形态液晶显示技术,且分辨率覆盖范围广,已用于2K解析度的智能手机,同时,最高可实现120Hz帧率,能够完全满足VR、游戏手机等高端智能移动终端显示需求;
智能穿戴DDIC能够支持a-Si/LTPS/AMOLED等多种形态液晶显示技术,且具有高分辨率、高显示帧率、低耗电的特性,能够应用于多种智能穿戴产品。
目前,公司DDIC产品已应用于华为、小米、传音、中兴、亚马逊、谷歌、百度、小天才、360、小寻等手机、平板/智能音箱及智能穿戴终端品牌。
TDDI为公司新研发的触控与显示驱动集成芯片,于2021年实现量产交货。
该产品采用公司自主设计的新一代AFE架构,可提升触控屏收到的讯杂比,进而提升客户触控体验;同时,该产品支持动态帧率功能,通过搭配前端平台,可以自动调整电子设备屏幕画面更新率,进而减少画面撕裂或卡顿情况,以提升触控反应速度、维持满档的画面更新率。
摄像头音圈马达驱动芯片是实现手机摄像头自动对焦的核心组件,其主要原 理是在一个永久磁场内,通过改变音圈马达内线圈的直流电流的大小,来控制弹簧片的拉伸位置,进而调节镜头位置,实现自动对焦。
公司VCM Driver IC目前已应用于华为、三星、VIVO等手机品牌,具有较强的市场竞争力。
公司深耕快充协议芯片领域多年,拥有多款快充协议芯片,大范围的应用于手机、平板、移动电源、旅充、墙充、排插等领域。
电子标签显示主要基于电子墨水技术,电子墨水由数百万个微胶囊构成,每 个微胶囊里均包含带正负电荷的电泳粒子。在电压的作用下,电泳粒子会根据正负电压的变化移动聚集,从而显示不同颜色。
公司电子标签驱动芯片大范围的应用于智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域, 具体应用图示如下:
业务主要是移动数码设备的显示类的驱动芯片,然后还有摄像头、快充点芯片,公司采用的是Fabless模式,只做芯片的研发设计和销售,将晶圆生产、封装测试分别委托给晶圆制造厂商和封装测试厂商完成
具体营收方面,主要营收来源于移动智能终端显示驱动芯片,营收占比在80%左右,其次是电子标签驱动芯片逐年快速提升至第二高占比。
公司已与合力泰、国显科技、BOE、华星光电、无锡夏普、群创光电、信利、元太科技、无锡威峰、华勤等多家行业内领先的模组厂、面板厂及方案商 建立了长期稳定的合作伙伴关系,并在全世界内积累了丰富的计算机显示终端资源。
对应申万二级行业为半导体,A股上市公司中,暂无产品结构与公司可比且采用同样Fabless经营模式的上市公司。
企业由中信证券主承销,当前市值79.13亿元,新发行市值8.8亿元,发行价格21.68元,发行市盈率27.14,PE-TTM25.14x,顶格申购需要6.5万元市值。
预计归属于母企业所有者的净利润约为18,100万元至23,000万元,同比下降约27.01%至7.25%;
预计扣除非经常性损益后归属于母企业所有者的净利润约为18,000万元至22,900万元,同比下降约25.31%至4.98%。
2019-2021年,营收增速较高,利润爆发式增长,然后到2022年营收增速降低,利润则是下滑的。
招考招股说明书解释,2022年利润下滑主要运用是半导体行业供需失衡缓解,销售价格回落,同时公司研发投入增加,至于2021年爆发式增长也是因供需失衡和国产化替代。
具体毛利率方面,2019年到2021年主营业务毛利率分别是19.86%、26.15%和51.17%,2021年的毛利率涨得太夸张了,根本原因也是供需失衡。
从公司基本面看行业概念很好,之前业绩受行业需求拉动增长很快,然后供需失衡缓解后业绩回落也是意料之中。
从发行情况看,科创板发行,发行单价一般,发行市盈率一般,PE-TTM一般。